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Halbautomatischer Waferprober mit DC- und HF-Messsystem

Subject Area Electrical Engineering and Information Technology
Term Funded in 2009
Project identifier Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 135822875
 
Die Möglichkeit integrierte Strukturen, Bauelemente und Schaltungen charakterisieren zu können, ist Grundvoraussetzung für die Forschung auf dem Gebiet der Mikro- und Nanobauelemente sowie der integrierten analog und mixed-signal Schaltungstechnik. Das an der Professur zur Verfügung stehende Halbleitertestsystem mit 200 mm Waferprober (Anschaffung 1992) ist an seine Leistungsgrenzen gestoßen. Es gestattet nur DC-Messungen mit eingeschränkter, insbesondere für die Neuausrichtung des Forschungsprofils der Professur nicht genügenden Messmöglichkeiten und gleichzeitig unzureichender Messgenauigkeit. Die Charakterisierung von Schaltungen und Systemen ist mit dem bisherigen System nur statisch möglich. Eine Auswertung beispielsweise des Frequenz- und Rauschverhaltens kann mit diesem Messsystem nicht erfolgen. Neben den technischen Einschränkungen besteht zusätzlich ein Engpass an Messkapazität. Die zukünftig geplanten Forschungsprojekte sehen den Einsatz eines Halbleitertestsystems für unterschiedliche Anforderungen vor. Aus diesem Grund ist die Neuanschaffung eines halbautomatischen 300 mm Probersystems mit Messtechnik für die Bauelemente- und Schaltungscharakterisierung im DC und HF-Bereich unbedingt erforderlich. Neben der Messung über Probes kann gleichzeitig auch eine Probe-Card eingesetzt werden. Diese Kombination erlaubt Präzisionsmessungen an einzelnen Strukturen und statistische Auswertungen an ganzen Wafern.
DFG Programme Major Research Instrumentation
Instrumentation Group 2780 Spezielle Meß- und Prüfgeräte für Halbleiter und Röhren (außer 620-659)
Applicant Institution Technische Universität Chemnitz
 
 

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