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Kombiniertes Konfokales/Interferenzmikroskop (Phasenschiebung und Vertical-Scanning)

Subject Area Optics, Quantum Optics and Physics of Atoms, Molecules and Plasmas
Term Funded in 2011
Project identifier Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 200370220
 
Final Report Year 2015

Final Report Abstract

FRAM: Gegenstand des Projektes FRAM war die Untersuchung von abrasiven Verfahren und deren Anwendbarkeit zur Fertigung von Freiformflächen, insbesondere im Hinblick auf die Bearbeitung keramischer Werkstoffe aus der Gruppe sog. „Advanced Materials“. Konkret wurde das Gerät für folgende Messaufgaben benutzt: Bestimmung der mikroskopischen Topographie von Schaftfräsern bis 0.3 mm Durchmesser, zur Ultraschallbearbeitung, Standard Schleifwerkzeugen für optische Flächen für die Vor- und Feinstbearbeitung, sowie Untersuchung des Verschleißverhaltens von Schleifwerkzeugen, Umsetzung von Qualitätssicherungsmaßnahmen für Abrichtprozesse (Bestimmung von Kornverteilung, Kornform, Kornüberstand), Entwicklung eines Evaluierungsverfahrens für den Schärfezustand von Schleifwerkzeugen. S-Flex: Entwicklung eines auf CCP (Computer Controlled Polishing) basierenden Schleifverfahrens unter Verwendung elastischer Schleifwerkzeuge. Untersucht wurden hauptsächlich Footprints der eingesetzten Werkzeuge hinsichtlich Form und Volumen, zur Optimierung von Prozessparametern. ElVeS: Projekt zur Entwicklung elastischer Schleifwerkzeuge für das Projekt S-Flex. Das Gerät wurde überwiegend zur Ermittlung des mikroskopischen Verschleißes (Veränderung von Kornform- und -verteilung) von eigens entwickelten, elastischen Feinschleifwerkzeugen eingesetzt. OPUS: Projekt zur Werkzeugentwicklung für die Bearbeitung von Saphirwafern. Im Projekt wurde ein nach dem Prinzip von Tribometern arbeitender Versuchsstand für die Untersuchung von Diamantpellets entwickelt. Das Gerät diente in diesem Zusammenhang zur Untersuchung des Verschleißverhaltens der Diamantpellets, sowie zur Erfolgskontrolle der im Projekt genutzten Abricht- und Schärfverfahren. PoligK: Entwicklung einer neuartigen Bearbeitungstechnologie zum Polieren hochpräziser, nicht sphärischer Flächen mit gebundenem Korn. Die im Projekt entwickelten Prototypenwerkzeuge wurden für Probebearbeitungen verwendet. Das Gerät wurde zur Evalierung der Probenstruktur, sowie des Verschleißzustandes des Werkzeuges verwendet. Direktbeauftragung: Evaluierung von Schleifwerkzeugen.

Publications

  • (2011), An experimental study on a flexible grinding tool. ISAAT 2011, The 14th international Symposium of Advances in Abrasive Technology, Stuttgart, Germany
    C. Vogt, S. Sinzinger, H. Adelsberger, R. Maurer, F. Schneider, R. Mandler, L. Kuepper, R. Rascher, P. Sperber
  • (2011), Dwell time assisted grinding. EOS Conferences at the World of Photonics Congress 2011 (S 23), Munich, Germany
    C. Vogt, H. Adelsberger, R. Maurer, F. Schneider, T. Koller, S. Draxinger, S. Sinzinger, R. Rascher, P. Sperber
  • (2011), Modellierung und Bearbeitung optischer Flächen mittels CAD/CAM-Software. DGaO, Einladung und Programm 112. Jahrestagung Ilmenau (S. 138), TU Ilmenau, Germany
    Christian Vogt, Stefan Sinzinger
  • Grinding Free-form-surfaces using CAD-CAM modeling Software. (2011) SPIE Optifab 2011, Rochester NY, USA
    C. Vogt, R. Rascher, P. Sperber, F. Schneider, R. Maurer, T. Koller, M. Schinhaerl, S. Draxinger, M. Wagner
  • A measurement based method to classify grinding tool conditions. (2013) EOS Conferences at the World of Photonics Congress 2013, Munich, Germany
    C. Vogt, M. Rohrbacher, R. Rascher
  • A Study on Elastic Grinding Tools. (2013) Proceedings of Optical Fabrication and Testing Conference, Kohala Coast, Hawaii, USA
    C. Vogt, S. Sinzinger, R. Rascher
  • Dressing and Selfsharpening of Conventional Tools. (2013) Proceedings of the 13th euspen International Conference Berlin, Germany
    C. Vogt, M. Rohrbacher, S. Sinzinger
  • Grinding Processes for Silicon Carbide Materials. (2013) Proceedings of the 13th euspen International Conference Berlin, Germany
    C. Vogt, F. Schneider, R. Rascher
  • The cause of structures on ground shapes. (2013) EOS Conferences at the World of Photonics Congress 2013, Munich, Germany
    C. Vogt, R. Rascher, J. Mazal, R. Börret, R.-D.-Lohner, T. Tawakolie
 
 

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