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Untersuchungen zum instabilen Prozessverhalten beim Laser-Mikroschweißen von Kupfer

Fachliche Zuordnung Produktionsautomatisierung und Montagetechnik
Förderung Förderung von 2014 bis 2021
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 261897876
 
Erstellungsjahr 2023

Zusammenfassung der Projektergebnisse

In diesem Projekt sollten die Ursachen und mögliche Gegenmaßnahmen für die Prozessinstabilitäten beim Laser-Mikropunktschweißen von Kupfer mit Nahinfrarotlasern untersucht werden. Hierzu durchgeführte Simulationen mit Literaturdaten bestätigten eine erwartete gegenseitige Verstärkung des unvorteilhaften Einflusses von temperaturabhängiger Absorption und temperaturabhängiger Wärmeleitfähigkeit auf das Prozessfenster. Sie zeigten außerdem, dass die temperaturabhängige Funktion des Absorptionsgrads der Hauptgrund für die niedrige Reproduzierbarkeit des Schweißprozesses ist. Diese Simulationen benötigten jedoch noch einen Korrekturfaktor von 1.7 zur Übereinstimmung mit Laborexperimenten. Es wurden eigene Messungen des temperaturabhängigen Reflexionsgrads in einem selbst entwickelten Ulbrichtkugel-Aufbau mit Stickstoffatmosphäre durchgeführt und die Daten bezüglich einer Reflexionsdrift und der Zeitabhängigkeit von Redoxreaktionen korrigiert. Mit diesen neuen Eingangsdaten wurde in den Simulationen kein Korrekturfaktor mehr benötigt. Durchgeführte Laborversuche und Simulationen mit den korrigierten Daten zum Reflexionsgrad zeigten, dass eine Wärmebehandlung zur Reduzierung von Oxiden beim Erzeugen von Laser-Mikroschmelzpunkten zu kleineren Prozessfenstern führt, während erhöhte Ausgangstemperaturen und eine ansteigende Pulsform das Prozessfenster vergrößern und so den Prozess sowohl bei reduzierten als auch unbehandelten Proben stabilisieren.

Projektbezogene Publikationen (Auswahl)

 
 

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