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Mikrostrukturiertes Kohlenstoff/SiCX (X=O, N)-basiertes Hochtemperatur-Dehnungsmesselement

Fachliche Zuordnung Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
Förderung Förderung von 2019 bis 2023
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 411658150
 
Erstellungsjahr 2024

Zusammenfassung der Projektergebnisse

Grundlage dieser Arbeit war die Effizienz von Siliziumoxycarbid (SiOC) als Funktionsmaterial für piezoresistive Anwendungen. Das Hauptziel bestand in der Realisierung eines kostengünstigen Dehnungsmessstreifens, der bei erhöhter Temperatur arbeiten kann. In Zusammenarbeit zwischen den Arbeitsgruppen Dispersive Festkörper von Prof. Ralf Riedel und dem Institut EMK von Prof. Helmut Schlaak† wurde in diesem Projekt das Ziel, ein umfassendes Verständnis des piezoresistiven Verhaltens von Siliziumoxycarbid (SiOC)-Dünnschichten zu erlangen, erfolgreich umgesetzt. Darüber hinaus wurde ein vollständig realisierter Prototyp eines Dehnungsmessstreifens auf SiOC-Basis hergestellt und evaluiert, der bei erhöhten Temperaturen von bis zu 700 °C einen ultrahohen Dehnungsfaktor (GF ~ 5000) aufweist, der herkömmlichen metallischen und siliziumbasierten Dehnungsmessstreifen überlegen ist. Ein wesentliches Ergebnis des Projekts ist, dass die Dehnungsmessstreifen auf der Basis von C/SiOC-Keramik-Dünnschichten eine kostengünstige piezoresistive Sensorik bei hohen Temperaturen und unter rauen Umgebungsbedingungen ermöglichen werden. Insbesondere wird keine teure Sensorelektronik benötigt, da C/SiCX typischerweise hohe GF-Werte in der Größenordnung von 10³ liefert, d.h. eine hohe Sensorempfindlichkeit. Die im Rahmen des Projekts erzielten Ergebnisse ermöglichen die Entwicklung von Druckmessgeräten für Gasturbinen oder Vergasungsreaktoren.

Projektbezogene Publikationen (Auswahl)

 
 

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