Abgleich von gedruckten Bauelementen durch Veränderung der Mikrostruktur, insbesondere von Widerständen mit Hochspannungsimpulsen

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Heiko Thust
• Fachliche Zuordnung: Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
• Förderung: Förderung von 2000 bis 2004
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5227462

Wegen der unvermeidlichen Toleranzen durch eine Vielzahl von Prozeßparametern im Herstellungsprozeß für gedruckte Widerstände ist ein nachträglicher Abgleich solcher Widerstände auf einen exakten Zielwert unbedingt erforderlich. Die am meisten verbreitete Methode des Lasereinschnitts zum Abgleich von gedruckten Widerständen ist nicht bei allen Anwendungen einsetzbar. In Multilayer/3D-Strukturen, bei denen die Flächen vergrabener Widerstände nicht zugänglich sind, können mit der konventionellen Lasertechnik nicht getrimmt werden. Auch bei Widerständen, deren Flächen zugänglichen sind, z.B. auf A1N-Keramik, worauf ein Laserabgleich unmöglich ist, oder bei Anwendungen für hohe Frequenzen und hohe Leistungen, ist die Anwendungen alternativer Methoden erforderlich. Ein wesentlicher Ansatzpunkt für die Erarbeitung von Methoden und Verfahren ist die bisher wenig untersuchte Methode des Abgleichs mittels Hochspannungsimpulsen. Für die Lösung der Aufgabe sind Untersuchung zum Mechanismus der Mikrostrukturveränderungen, eine Optimierung der Spannungsimpulse, eine Optimierung des Widerstandsdesigns, sowie die Erarbeitung einer Abgleichstrategie einschließlich einer Hard- und Softwarelösung für ein praktisch einsetzbares Abgleichgerät notwendig.

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen
• Beteiligte Person: Professor Dr.-Ing. Christian Knedlik