Entwicklung eines neuen Fügeverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde: Gas/Solid-TLP-Bonding

Gegenstand des vorliegenden Forschungsantrages ist die Entwicklung eines neuen, als "Gas/Solid-TLP-Bonding" bezeichneten produktionstechnischen Fügeverfahrens, bei dem eine erforderliche Lotkomponente während des Lötprozesses über die Gasphase zu den Fügezonen transportiert wird und dort mit dem Grundwerkstoff durch eine metallurgische Gas-Feststoff-Reaktion eine schmelzflüssige Übergangsphase bildet, welche, wie beim TLP-Bonding, bei weiterer thermischer Behandlung isotherm erstarrt...Im Rahmen dieses Vorhabens sollen anhand einfacher Modellsysteme - Antimon(g)/Eisen(s) und Zink(g)/Nickel(s)- grundlegende Untersuchungen zum Fügeprozess, die in eine Modellbildung der physikalischen Vorgänge einfließen, durchgeführt werden sowie Lötversuche unter Verwendung praxisrelevanter Grundwerkstoffe (Eisenbasislegierungen, Nickelbasislegierungen) erfolgen, um die optimalen Prozessparameter für eine produktionstechnische Umsetzung zu ermitteln.

DFG-Verfahren Sachbeihilfen