Funktionale dünne Schichten intermetallischer Verbindungen durch reaktives Ionenplattieren

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Kai Möhwald
• Fachliche Zuordnung: Materialien und Werkstoffe der Sinterprozesse und der generativen Fertigungsverfahren
• Förderung: Förderung von 2006 bis 2009
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5455030

Mit dem MSIP-PVD-Verfahren werden heute in der Regel Verschleißschutzschichten auf Metall-Carbid- bzw. Nitridbasis abgeschieden, die sich hauptsächlich durch ihre hohe Härte auszeichnen. Mehr als 75% der Elemente sind Metalle und die Kombinationsmöglichkeiten der metallischen Komponenten zur Bildung intermetallischer Verbindungen mit häufig stark unterschiedlichen Strukturen und Eigenschaften ist dementsprechend vielfältig. Diese scheinbar unüberschaubare Komplexität mag Ursache dafür sein, dass Schichten intermetallischer Verbindungen in der Forschung bislang eher wenig Beachtung fanden, und ihr großes technologisches Potential bislang weitgehend ungenutzt blieb. Mit den intermetallischen Phasen existiert eine Verbindungsklasse mit herausragenden mechanischen und chemischen, sowie z.T. ungewöhnlichen physikalischen Eigenschaften. Ziel des Forschungsvorhabens ist es, die hervorragenden Eigenschaften intermetallischer Verbindungen durch Adaption bekannter PVD-Verfahren, wie MSIP- und Arc-PVD, für die Dünnschichttechnologie nutzbar zu machen.

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen