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Voll integrierter dual polarisierter Gruppenstrahler mit ultrabreitbandigem Ein-Chip-CMOS-Empfänger (DataRace)

Fachliche Zuordnung Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
Förderung Förderung von 2016 bis 2023
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 318626333
 
In der laufenden Projektphase wird die 3D-Integration eines kleinen Sende-Arrays und eines CMOS-Leistungsverstärkers im W-Band mittels eines kostengünstigen stereolithografischen Prozesses demonstriert. Die verfügbare Bandbreite von 35 GHz, duale Polarisation und die Verwendung moderat komplexer Modulationsverfahren ermöglichen Datenraten von bis zu 100 Gbit/s. Das Hauptziel des vorliegenden Antrags ist, dieses Konzept auf einen vollständigen Empfänger mit unabhängiger Strahlsteuerung in zwei Polarisationen zu erweitern und eine Datenübertragung mit 100 Gbit/s zu demonstrieren. Dafür sollen ein innovatives Frontend bestehend aus einer breitbandigen, zirkular polarisierten W-Band-Antenne und einem nachgeschalteten Empfänger-Chip für 100 Gbit/s als System-in-Package implementiert und als Element in einem größeren Gruppenstrahler verwendet werden. Der CMOS-Chip soll nicht nur rauscharm verstärken und abwärtsmischen, sondern auch die Analog-Digital-Wandlung vornehmen. Aufbau der Antenne und Integration des Chips sollen mit dem gleichen kostengünstigen 3D-Herstellungsprozess wie bisher erfolgen. Der Chip wird an der TU Berlin von den Arbeitsgruppen (AG) Böck (MWT) für den HF-Teil und Gerfers (MSC) für den Digital-Teil entworfen, während Antennen- und Packaging-Fragen an der TU Hamburg-Harburg von der AG Jacob (TUHH) bearbeitet werden. Die System-Performanz soll experimentell in Zusammenarbeit mit dem SPP 1655-Vorhaben Tera50+ von der Universität Duisburg-Essen verifiziert werden. Damit sollen zum einen die Empfängerseite und zum anderen die mit einem solch komplexen Systemaufbau einhergehende höhere Integrationsdichte untersucht werden.
DFG-Verfahren Schwerpunktprogramme
Kooperationspartner Professor Dr.-Ing. Andreas Stöhr
 
 

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