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Terahertz Quantenkaskadenlaser auf Basis von Manipulation der Grenzschichtenrauigkeiten in InGaAs/InAlAs Heterostrukturen auf InP

Fachliche Zuordnung Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
Förderung Förderung von 2014 bis 2024
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 248490517
 
Erstellungsjahr 2024

Zusammenfassung der Projektergebnisse

Die wichtigsten Ergebnisse des Projekts sind: 1. Demonstration des erfolgreichen 2"-Wafer-Bonding-Prozesses und der daraus resultierenden erfolgreichen Herstellung von Metall-Metall-Wellenleitern, die bei 17µm im gepulsten Modus lasern und bis zu mW an Pulsleistung liefern. 2. Demonstration des Peltier-gekühlten THz QCL-Betriebs unter Verwendung eines extern (TU Wien) bereitgestellten QCL-Chips und eines selbst entwickelten mehrstufigen TEC-Aufbaus. Die größte Überraschung war die Unfähigkeit der längerwelligen Designs, wie gewachsen, zu lasern.

Projektbezogene Publikationen (Auswahl)

 
 

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