Drahtbonder

• Fachliche Zuordnung: Materialwissenschaft
• Förderung: Förderung in 2017
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 386746281

Am IFM der Universität Stuttgart werden Verkapselungsverfahren (u.a. Duroplastspritzguss und Transfermolding) für mikroelektronische Bauteile sowie neue Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik für keramische Systemträger untersucht. Dies beinhaltet insbesondere die Untersuchung von Zuverlässigkeit und Ausfallursachen bei solchen Systemen und Komponenten. Diese zuvor genannten Forschungsgebiete sollen in Zukunft in Richtung Leistungselektronik ausgeweitet werden. Das Drahtbonden ist ein grundlegendes Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik für den Aufbau von mikroeletronischen Systemen. Für die Leistungselektronik sind aus Dickdraht oder Bändchen geformte Drahtbonds erforderlich, die höhere Ströme leiten und eine bessere Ableitung von Wärme ermöglichen können. Ein solches Gerät steht derzeit nicht zur Verfügung, weshalb eine Neuanschaffung erforderlich ist.

• DFG-Verfahren: Forschungsgroßgeräte
• Großgeräte: Drahtbonder
• Gerätegruppe: 2160 Lötmaschinen, Lötbäder, Kontaktiergeräte
• Antragstellende Institution: Universität Stuttgart
• Leiter: Professor Dr.-Ing. André Zimmermann