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Auf einem dielektrischen Wellenleiter basierende Verbindungstechnik für den Datenaustausch zwischen integrierten Schaltungen im Millimeterwellenbereich

Fachliche Zuordnung Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
Förderung Förderung von 2018 bis 2020
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 408428878
 
Erstellungsjahr 2020

Zusammenfassung der Projektergebnisse

Moderne Computersysteme benötigen Verbindungen mit höchsten Datenraten zwischen den Chips bzw. Teilen von Chips. Im vorliegenden Projekt wurde, als Alternative zu üblichen, auf metallischen Leitungen beruhenden Verbindungen, und zu drahtlosen Verbindungen, untersucht, inwiefern dielektrische Wellenleiter für Verbindungen über kurze Distanzen eingesetzt werden können. Dazu wurden wichtige Komponenten entwickelt und charakterisiert, insbesondere ein Übergang vom Chip zum dielektrischen Wellenleiter, der zudem eine variable Leistungsaufteilung zwischen zwei angeschlossenen dielektrischen Wellenleitern ermöglicht. Dieser Übergang weist nur 2 dB Signalverluste bei 180 GHz auf. Auch die Messungen von end-to-end Strukturen zeigten sehr geringe Signalverluste im Vergleich zu konventionellen Verbindungen. Weitere, im Rahmen des Projektes realisierte Strukturen sind on-chip Antennen hoher Effizienz (bei 180 GHz) und on-chip Bandpassfilter geringer Einfügedämpfung (bei 170 GHz). Weitere Anwendungen der verwendeten Technologien wurden untersucht, so etwa für die Bestimmung dielektrischer Eigenschaften von Flüssigkeiten und für abstimmbare Bandpassfilter im Millimeterwellenbereich.

 
 

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