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Auf einem dielektrischen Wellenleiter basierende Verbindungstechnik für den Datenaustausch zwischen integrierten Schaltungen im Millimeterwellenbereich

Fachliche Zuordnung Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
Förderung Förderung von 2018 bis 2020
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 408428878
 
Moderne Computersysteme verlangen in zunehmendem Maße neuartige Kommunikationskanäle, sowohl auf einem Chip als auch zwischen den Chips, welche hohe Datenraten und geringe Signalverzögerungen aufweisen. Wichtige weitere Kriterien sind geringer Verbrauch von Chipoberfläche für diese Verbindungen sowie die Fähigkeit, eine größere Anzahl von Datenquellen und -senken zu verbinden (multicast-Technik).Im vorliegenden Projekt soll eine neuartige Verbindungstechnik hin zu einem Prototypen entwickelt, optimiert und aufgebaut werden, welche die genannten Eigenschaften mit bislang unerreichten Kennziffern aufweist. Das vorgeschlagene multicast-System minimaler Transmissionsdämpfung und mit minimalem Verbrauch von Chipoberfläche verwendet verlustarme dielektrische Wellenleiter mit minimierter Abstrahlung an Diskontinuitäten wie Speisestellen und Y-Verzweigungen. Ausgehend von umfangreichen Vorarbeiten bei niedrigeren Frequenzen, mit verlustreicheren Dielektrika und mit unpräziser Fertigungstechnik, sollen im vorliegenden Projekt optimierte und strukturell verbesserte (das heisst insbesondere, abstrahlungsärmere) Strukturen zu einem Prototypen kombiniert werden, welcher bei einer Frequenz von 180 GHz hervorragende Leistungskennziffern aufweisen sollte.
DFG-Verfahren Sachbeihilfen
 
 

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