Halbautomatischer Drahtbonder

• Fachliche Zuordnung: Teilchen, Kerne und Felder
• Förderung: Förderung in 2018
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 413741269

Das beantragte Gerät soll zur Verbesserung der Infrastruktur des ASIC Labors der Universität Heidelberg beitragen. Das ASIC Labor wird gemeinschaftlich von den Instituten der Physik genutzt. Somit steht die neue Infrastruktur einer Vielzahl von Gruppen zur Verfügung. Folgende Projekte werden von der Neuanschaffung profitieren bzw. ermöglicht: Der Bau von Hybridsystemen bestehend aus Silizium-Photomultipliern (SiPMs) mit der zugehörigen Ausleseelektronik zur Pixelauslese; dies erfordert eine hohe Dichte von Bond-Verbindungen; die Ansteuerung und Auslese einzelner Pixel erlaubt optimale Rauschunterdrückung bei guter Energie und Zeitauflösung; dies ist für eine Vielzahl von Experimenten in der Teilchenphysik als auch für Anwendungen in der Medizin von großer Bedeutung. Die Verwendung von Gold als Verbindungsmaterial erlaubt eine sehr zuverlässige Ausführung der Bond- Verbindungen sowie Verbindungen mit geringen inneren Spannungen. Zusätzlich ermöglicht das beantragte Gerät die Fertigung sogenannter Gold-Studs, die eine Flip-Chip Montage bereits gesägter Dies auf verschiedenen Substraten ermöglicht (Die-on-Die oder Die-on-Board). Dies eröffnet sowohl für die Detektorentwicklung als auch die Forschung im Bereich analoger neuromorpher Hardware neue Möglichkeiten der Prototypenfertigung.

• DFG-Verfahren: Forschungsgroßgeräte
• Großgeräte: Halbautomatischer Drahtbonder
• Gerätegruppe: 2160 Lötmaschinen, Lötbäder, Kontaktiergeräte
• Antragstellende Institution: Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg
• Leiter: Professor Dr. Hans-Christian Schultz-Coulon