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Skalierungs- und Transfereffekte in reaktiven Materialien

Antragstellerinnen / Antragsteller Professorin Dr.-Ing. Anne Jung; Dr. Jörg Pezoldt
Fachliche Zuordnung Metallurgische, thermische und thermomechanische Behandlung von Werkstoffen
Herstellung und Eigenschaften von Funktionsmaterialien
Mechanische Eigenschaften von metallischen Werkstoffen und ihre mikrostrukturellen Ursachen
Thermodynamik und Kinetik sowie Eigenschaften der Phasen und Gefüge von Werkstoffen
Förderung Förderung von 2019 bis 2024
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 426337931
 
Erstellungsjahr 2024

Zusammenfassung der Projektergebnisse

In diesem Projekt werden Methoden und grundlegende Regeln definiert, um die selbsterhaltende Reaktionsausbreitung durch die Strukturierung der reaktiven Multilagenschichten und die Modulation der Einbettungsumgebung unter Verwendung der Prozessschritte der Halbleiterprozesstechnologie zu kontrollieren. Als Modellsystem wurde Ni/Al mit einer definierten Doppellagenschichtdicke gewählt. Untersucht wurde der Einfluss der lateralen Dimension und der räumlichen Anordnung auf die Ausbreitungsgeschwindigkeit und Maximaltemperatur der Reaktionsfront sowie die Phasenbildung. Es wurden verschiedene Modelle entwickelt, um die charakteristischen Eigenschaften der selbstausbreitenden Reaktion, die Ausbreitungsgeschwindigkeit und die maximale Temperatur auf Substraten und in heterogenen Multimaterialsystemen zu simulieren, um die Auslegung der Testchips und die Interpretation der Ergebnisse zu unterstützen. Das Projekt befasste sich mit den folgenden Fragen: Welchen Einfluss haben laterale und vertikale Begrenzungen und der damit verbundene Reaktionsweg auf die Eigenschaften der selbsterhaltenden Reaktion? Wie können freie Oberflächen und eine Materialumgebung mit lokal angepassten thermischen Leitfähigkeiten genutzt werden, um den Reaktionspfad zu kontrollieren? Wie wirkt sich die Strukturierung der reaktiven Multilayer auf die Reaktion und die Wärmeausbreitung aus? Können allgemeine Regeln für die Reaktionsausbreitung und den Transfer formuliert werden? Können die gewonnenen Erkenntnisse auf den Fügeprozess von Halbleiterchips angewendet werden? Neben der Beantwortung der Fragen wurde ein neues lokales Abscheideverfahren für reaktive Multilayer entwickelt, dass die Auflösungslimitierungen der Sputter- und Lift-off-Technologie vermeidet. Mit dem Fokus auf Skalierungs- und Transferprozesse trägt das Projekt zur Untersuchung und Formulierung grundlegender Regeln als Voraussetzung für die Integration reaktiver Materialien in die Fügetechnik für verschiedene Anwendungsbereiche bei. Basierend auf einer Technik zur Realisierung der Herstellung von bruchfreien Folien aus intermetallischen Verbindungen durch selbstausbreitende Reaktionen werden zwei Anwendungen im Bereich der flexiblen und dehnbaren Elektronik sowie der Bildung von Halbleitern mit breiter Bandlücke demonstriert.

Projektbezogene Publikationen (Auswahl)

 
 

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