Aluminium-Kupfer-Bonddrähte für leistungselektronische Module

• Antragsteller: Privatdozent Dr.-Ing. Sören Müller
• Fachliche Zuordnung: Ur- und Umformtechnik, Additive Fertigungsverfahren ; Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik ; Materialien und Werkstoffe der Sinterprozesse und der generativen Fertigungsverfahren
• Förderung: Förderung von 2020 bis 2023
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 440974394

Das hier beschriebene Forschungsvorhaben befasst sich einerseits mit der Entwicklung einer geeigneten Prozessroute für die Herstellung von Aluminium-Kupfer Bonddrähten und andererseits mit der Charakterisierung der erzeugten Verbunddrähte insbesondere hinsichtlich ihrer mechanischen und elektrischen Eigenschaften sowie der Bondbarkeit. Nach erfolgreichem Abschluss der Entwicklungsarbeiten sollen Al/Cu-Verbunddrähte in Form eines Demonstratoraufbaus für die Serienproduktion von leistungselektronischen Modulen zum Einsatz kommen.

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen (Transferprojekt)
• Anwendungspartner: Hesse GmbH; Vitesco Technologies GmbH; Standort Nürnberg
• Kooperationspartner: Professor Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow