Mikrofunkenerosion in Silizium und Abformung in Kunststoff

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Andreas Neyer
• Fachliche Zuordnung: Produktionstechnik
• Förderung: Förderung von 1997 bis 2001
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5079816

Silizium ist wegen seiner guten mikromechanischen Eigenschaften ein bevorzugtes Material der Mikrostrukturtechnik. Die Mikrostrukturierung erfolgt in der Regel mit Planartechnologien, wie sie in der Mikroelektronik verwendet werden. Es bietet sich ebenso für die Mikroelektronik wie auch für die Mikromechanik an. Als Alternative oder zusätzliche Technologie zur relativ aufwendigen Planartechnik soll in diesem Forschungsvorhaben die Mikrofunkenerosion (µEDM) zur Mikrostrukturierung von Silizium untersucht und optimiert werden. Die Kombination der Mikrofunkenerosion mit "herkömmlich" strukturierten Wafern aus der Halbleitertechnik (CMOS) und Mikromechanik ist eines der Hauptziele dieser Untersuchung. Parallel hierzu soll die Qualität und die Technologie des Funkenerodierens auf Silizium verbessert werden. Zum Abschluß sollen Vorteile und Einsatzgrenzen von µ-EDM in Silizium aufgezeigt werden.

• DFG-Verfahren: Schwerpunktprogramme
• Teilprojekt zu: SPP 1012: Mikromechanische Produktionstechnik