Erfassung und Rechnersimulation von Fehlstellen in Mehrfachleitungsschirmen und Schirmen komplexer Kabelbündel

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Jan Luiken ter Haseborg
• Fachliche Zuordnung: Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
• Förderung: Förderung von 1998 bis 2004
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5153264

Die Schirmung von Leitungen und Kabeln ist im Rahmen der EMV eine der wichtigsten Intrasystemmaßnahmen für eine ausreichende Störfestigkeit von Geräten und Systemen. Die Praxis zeigt, daß aufgrund von Herstellugnstoleranzen aber insbesondere von äußeren mechanischen Einwirkungen die Schirme bei empfindlichen Kabeln leicht beschädigt werden können, was zu Fehlstellen und damit zu Leckagen führt, über die elektromagnetische Energie aus- und eingekoppelt werden kann. Von besonderem Interesse sind hier innerhalb komplexer Systeme die die einzelnen Komponenten verbindenden Kabelbündel, die u.a. unterschiedlichste abgeschirmte Mehrfachleitungen enthalten können. Es soll ein Meßsystem (Snifferverfahren) entwickelt werden, mit dem sie Ort und Grad der Leckagen auf der Leitung sowie fehlerhafte Kontaktierungen zwischen Schirm und Steckergehäusen detektieren lassen. Durch Rechnersimulationen in Verbindung mit Messungen der komplexen Transferimpedanzen und -admittanzen abgeschirmter Mehrfachleitungen und komplexer Kabelbündeln soll untersucht werden, inwieweit sich Fehlstellen im Schirm auf die einzelnen Transferimpedanzen und -admittanzen und damit auf die Ströme in den unterschiedlichen Leitungsadern innerhalb der Schirme auswirken, um dann für konkrete Systeme Aussagen über eine eventuelle Beeinträchtigung der Störfestigkeit treffen zu können.

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen