Entwicklung eines Produktionsverfahrens zur handhabungs-, lager- und montagegerechten Fertigung von Mikrostrukturbauteilen mittels Plastik-Wafer-Technologie (PWT) auf der Basis des 2-Komponenten-Spritzgießens

• Antragsteller: Professor Dr. Wolfgang Ehrfeld
• Fachliche Zuordnung: Spanende und abtragende Fertigungstechnik
• Förderung: Förderung von 1999 bis 2002
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5220856

Ziel des Projektes ist die Erweiterung der Plastik-Wafer-Technologie für mikrostrukturierte Bauteile auf der Basis des 2-Komponenten-Spritzgießens. Dabei werden die mikrostrukturierten Formteile (1. Komponente) sowie das umgebende Wafermagazin (2. Komponente) in einem Arbeitsschritt realisiert. Inhaltliche Schwerpunkte sind der Werkzeug- und Formenbau, die Entwicklung des 2K-Spritzgießprozesses für die Wafer sowie die Nutzentrennung. Die Plastik-Wafer-Technologie zielt in Analogie zur Mikroelektronik auf der Basis vorhandener Maschinen- und Handhabungstechnik auf eine Standardisierung der Produktionstechnik für verschiedene Applikationen und besitzt daher für flexible Fertigungslinien kleiner und mittlerer Stückzahlen aber auch für die Massenproduktion eine gleichermaßen hohe Bedeutung.

• DFG-Verfahren: Schwerpunktprogramme
• Teilprojekt zu: SPP 1012: Mikromechanische Produktionstechnik
• Beteiligte Person: Dr.-Ing. Lutz Weber