Laser bending of silicon microstructures

• Applicant: Professor Dr.-Ing. Horst Exner
• Subject Area: Metal-Cutting and Abrasive Manufacturing Engineering
• Term: from 2000 to 2004
• Project identifier: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 5252834

Ziel des Vorhanbens ist es speziell die für die Mikrosystemtechnik durch Nass- und Trockenätzprozesse erzeugbaren Geometrien im Siliziumwafer durch eine laserinduzierte plastische Deformation gezielt in ihrer horizontalen Position zu verändern, so dass sie unter Umständen soger über die Waferoberfläche hinausragen. Mit Hilfe lokaler Lasererwärmung (Laserbiegen) sollen im Projektteil des Laserinstitutes Mittelsachsen e.V. Untersuchungen in Richtung der Umformmöglichkeiten ätztechnisch erzeugter Geometrien in Silizium erfolgen. Hierzu sind Laserparameter umfangreich zu variieren, Abhängigkeiten von Biegewinkeln zu geometrischen und werkstoffseitigen Eigenschaften aufzuzeigen sowie Präzision und Reproduzierbarkeit zu ermitteln.

• DFG Programme: Research Grants