Laserumformung von Silizium-Mikrostrukturen als Formgebungsverfahren in der Mikrotechnologie

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Horst Exner
• Fachliche Zuordnung: Spanende und abtragende Fertigungstechnik
• Förderung: Förderung von 2000 bis 2004
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5252834

Ziel des Vorhanbens ist es speziell die für die Mikrosystemtechnik durch Nass- und Trockenätzprozesse erzeugbaren Geometrien im Siliziumwafer durch eine laserinduzierte plastische Deformation gezielt in ihrer horizontalen Position zu verändern, so dass sie unter Umständen soger über die Waferoberfläche hinausragen. Mit Hilfe lokaler Lasererwärmung (Laserbiegen) sollen im Projektteil des Laserinstitutes Mittelsachsen e.V. Untersuchungen in Richtung der Umformmöglichkeiten ätztechnisch erzeugter Geometrien in Silizium erfolgen. Hierzu sind Laserparameter umfangreich zu variieren, Abhängigkeiten von Biegewinkeln zu geometrischen und werkstoffseitigen Eigenschaften aufzuzeigen sowie Präzision und Reproduzierbarkeit zu ermitteln.

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen