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Optimierte Lawinenlaufzeitdioden

Subject Area Electronic Semiconductors, Components and Circuits, Integrated Systems, Sensor Technology, Theoretical Electrical Engineering
Term from 1998 to 2003
Project identifier Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 5464996
 
In diesem Vorhaben sollen Lawinenlaufzeitdioden in Modulbauweise weiterentwickelt werden, um leistungsstarke, mechanisch stabile, thermisch belastbare und reproduzierbare Bauelemente für das Teilprojekt Cl liefern zu können. Dazu sind neue Wafer zu prozessieren, die mit der Zielsetzung, ein robustes Dotierungsprofil mit einem (betragsmäßig) möglichst großen Realteil der Diodenimpedanz zu realisieren, hergestellt werden. In diesen Prozessierungen soll die Minimierung des Serienwiderstandes der Module unter Anwendung unterschiedlicher metallischer Kontaktsysteme untersucht werden. Bei der Aufbondung der fertig prozessierten Diodenmodule ist die Realisierung von Kontakten mit kleinem Wärmewiderstand zu optimieren. Die Charakterisierung der fertigen Bauelemente soll in einem Hohlleiterresonator erfolgen, der auf die gegenüber konventionell gehäusten Dioden stark veränderten, parasitären Einflüsse des Diodenmoduls zugeschnitten ist.
DFG Programme Research Units
 
 

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