3D-Mikrostrukturierung mit ultraschallangeregten Werkzeugen

• Applicant: Professor Dr.-Ing. Ekkard Brinksmeier
• Subject Area: Production Technology
• Term: from 1996 to 2001
• Project identifier: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 5276192

Gegenstand dieses Forschungsvorhabens ist die wissenschaftliche Untersuchung und Entwicklung ultraschallangeregter Zerspanprozesse für die flexible Einzel- und Kleinserienfertigung mikrotechnischer Bauteile. Nachdem in den vorangegangenen Projektjahren duktile Werkstoffe durch Mikrohobeln und sprödharte Werkstoffe durch Ultraschallschwingläppen mikrostrukturiert werden konnten, ist nun die Eignung beider Verfahren zur Fertigung dreidimensionaler Mikrobauteile unter Kleinserienbedingungen zu untersuchen. Eine weitere wesentliche Zielsetzung ist die Vertiefung der Erkenntnisse über die zugrundeliegenden Trenn- und Abtragsmechanismen bei der ultraschallangeregten Zerspanung. Als neuer wissenschaftler Ansatz soll im Rahmen des beantragten Projektjahres auch die Auswirkung einer Ultraschallanregung auf den Übergang von duktiler zu spröder Zerspanung am Beispiel des Mikrohobelns monokristallinen Siliziums untersucht werden. Durch eine duktile Bearbeitung von Halbleiterwerkstoffen könnten zukünftig beispielsweise Mikrooptiken für Infrarotlaser hergestellt werden.

• DFG Programme: Priority Programmes
• Subproject of: SPP 1012: Mikromechanische Produktionstechnik