3D-Mikrostrukturierung mit ultraschallangeregten Werkzeugen

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Ekkard Brinksmeier
• Fachliche Zuordnung: Produktionstechnik
• Förderung: Förderung von 1996 bis 2001
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5276192

Gegenstand dieses Forschungsvorhabens ist die wissenschaftliche Untersuchung und Entwicklung ultraschallangeregter Zerspanprozesse für die flexible Einzel- und Kleinserienfertigung mikrotechnischer Bauteile. Nachdem in den vorangegangenen Projektjahren duktile Werkstoffe durch Mikrohobeln und sprödharte Werkstoffe durch Ultraschallschwingläppen mikrostrukturiert werden konnten, ist nun die Eignung beider Verfahren zur Fertigung dreidimensionaler Mikrobauteile unter Kleinserienbedingungen zu untersuchen. Eine weitere wesentliche Zielsetzung ist die Vertiefung der Erkenntnisse über die zugrundeliegenden Trenn- und Abtragsmechanismen bei der ultraschallangeregten Zerspanung. Als neuer wissenschaftler Ansatz soll im Rahmen des beantragten Projektjahres auch die Auswirkung einer Ultraschallanregung auf den Übergang von duktiler zu spröder Zerspanung am Beispiel des Mikrohobelns monokristallinen Siliziums untersucht werden. Durch eine duktile Bearbeitung von Halbleiterwerkstoffen könnten zukünftig beispielsweise Mikrooptiken für Infrarotlaser hergestellt werden.

• DFG-Verfahren: Schwerpunktprogramme
• Teilprojekt zu: SPP 1012: Mikromechanische Produktionstechnik