Untersuchung von Schwingungsphänomenen in Modulen mit parallel geschalteten IGBT-Chips

• Applicant: Dr.-Ing. Mario Netzel
• Subject Area: Electronic Semiconductors, Components and Circuits, Integrated Systems, Sensor Technology, Theoretical Electrical Engineering
• Term: from 2001 to 2004
• Project identifier: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 5316630

Die Anpassung neuer, parallel geschalteter IGBT-Chips an das Package kann gegenwärtig nur empirisch und damit sehr ungenügend ausgeführt werden, was große Nachteile hervorruft. Insbesondere die auftretenden hochfrequenten Schwingungen während der Schaltvorgänge sind problematisch. Sie erhöhen zum einen die Verluste, viel schwerwiegender ist jedoch die Verschlechterung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV-Problematik). Im Forschungsprojekt sollen Ursachen und Wirkprinzipien, die zu den Schwingungen führen, grundlegend untersucht und erklärt werden. Darauf aufbauend wird versucht, durch Veränderungen im Design des Packages und durch Detailänderungen an den Halbleitern eine Reduzierung oder Beseitigung der hochfrequenten Schwingungen zu erreichen. Zur Evaluierung der Ergebnisse werden vergleichende Messungen der Hochfrequenzabstrahlung durchgeführt.

• DFG Programme: Priority Programmes
• Subproject of: SPP 1038: Halbleiterbauelemente hoher Leistung