Reduktion metallurgisch induzierter Porenbildung beim Lichtbogenschweißen von reinem Kupfer durch XHV-adäquate Bedingungen im Lichtbogenschweißprozess (B06*)

• Fachliche Zuordnung: Ur- und Umformtechnik, Additive Fertigungsverfahren ; Fügetechnik und Trenntechnik
• Förderung: Förderung seit 2024
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 394563137

Reinkupfer verfügt über eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit, die stark vom Sauerstoffgehalt des Werkstoffs abhängt. Da Kupfer eine hohe Sauerstoffaffinität aufweist, sind thermische Fügeprozesse demnach als kritisch anzusehen. Selbst unter Schutzgasabdeckung ist der Sauerstoffeintrag nicht zu verhindern. In dem Teilprojekt soll deshalb das Lichtbogenschweißen von hochreinem Kupfer in einer XHV-adäquaten, sauerstofffreien Prozessatmosphäre entwickelt werden. Dabei wird eine umfassende Modellvorstellung von der Temperaturentwicklung im Plasma, über die Lösung vorhandener Prozessgase, bis zur finalen Bauteilreinheit entwickelt.

• DFG-Verfahren: Sonderforschungsbereiche
• Teilprojekt zu: SFB 1368: Sauerstofffreie Produktion: Prozesse und Wirkzonen in sauerstofffreier Atmosphäre zur Entwicklung zukunftsfähiger Produktionstechniken und Fertigungsverfahren
• Antragstellende Institution: Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover
• Teilprojektleiter: Dr.-Ing. Thomas Hassel