Automatisierte Klebverfahren für die Mikromontage mit Hilfe von bauteilintegrierten Klebhilfen

• Applicant: Professor Dr.-Ing. Jürgen Hesselbach
• Subject Area: Microsystems
• Term: from 2005 to 2007
• Project identifier: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 5431053

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• DFG Programme: Research Grants