Automatisierte Klebverfahren für die Mikromontage mit Hilfe von bauteilintegrierten Klebhilfen

• Antragsteller: Professor Dr.-Ing. Jürgen Hesselbach
• Fachliche Zuordnung: Mikrosysteme
• Förderung: Förderung von 2005 bis 2007
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5431053

Keine Zusammenfassung vorhanden

• DFG-Verfahren: Sachbeihilfen