Automatisierte optische BGA Inspektion - AUTOBIN (T03)

• Fachliche Zuordnung: Messsysteme
• Förderung: Förderung von 2008 bis 2010
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5482803

Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung eines neuartigen automatischen Prüfsystems für Leiterplatten, bestehend aus einem kompakten optoelektronischen Messkopf in einem mehrachsigen Positioniersystem, mit dem• die Position und die Orientierung von elektronischen Bauelementen und• die Qualität von Lötverbindungen, insbesondere von verdeckten Lötstellen bei Ball Grid Arrays (BGA)nach dem Reflow-Prozess automatisch geprüft werden kann. Optional erfolgt vor der Bestückung und Lötung die Prüfung von Position und Volumen der Lotdepots und der Klebstofftropfen. Ein regelnder Eingriff ist dann sinnvoll, bevor die Prozessabweichung so groß wird, dass Ausschuss entsteht. Für das Einrichten neuer und das Optimieren bestehender Prozesse ist eine Analyse der Lötstellen in der Elektronikfertigung unumgänglich.

• DFG-Verfahren: Sonderforschungsbereiche (Transferprojekt)
• Teilprojekt zu: SFB 516: Konstruktion und Fertigung aktiver Mikrosysteme
• Antragstellende Institution: Technische Universität Braunschweig
• Unternehmen: Fa. ASW GmbH
• Teilprojektleiter: Professor Dr.-Ing. Rainer Tutsch