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Compoundieranlage

Fachliche Zuordnung Werkstofftechnik
Förderung Förderung in 2010
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 175022312
 
Erstellungsjahr 2014

Zusammenfassung der Projektergebnisse

Grundlegende Untersuchung zum Schäumverhalten eines recyclebaren Styrol-Acrylat Polymers (OFS): Ziel der Untersuchung ist es, die Grundlagen für die Entwicklung eines Partikelschaums aus den recyclebaren Styrol-Acrylat Polymeren zu erarbeiten. Die notwendigen Schritte sind zunächst ein grundlegendes Verständnis des Schäumverhaltens von dieser Polymerklasse zu erlangen und darauf aufbauend ein Verfahren zur Herstellung eines Partikelschaums vergleichbar zu expandiertem Polystyrol (kurz: EPS) bzw. expandiertem Polypropylen (kurz: EPP) zu entwickeln. In dem Projekt werden dabei auch Kern-Schale-Teilchen zur Erhöhung der Zähigkeit mit Hilfe des Kneters zerstörungsfrei ins Material eincompoundiert. SFB 840 Teilprojekt B4 "Morphologiekontrolle teilkristalliner Polymere durch supramolekulare Polymeradditive" (DFG): Ziel des Projektes ist es, die Morphologie teilkristalliner Polymere durch das zielgerichtete Design neuartiger Additive zu steuern. Die Additive sollen beim Abkühlen supramolekulare Nanostrukturen ausbilden, die wiederum als Keim für die Polymerkristallisation dienen und so die makroskopischen Eigenschaften des Polymerfestkörpers bestimmen. Hierbei vereint das Teilprojekt synthetische Arbeiten, die Charakterisierung der makroskopischen Eigenschaften und die Analyse der komplexen, hierarchisch ablaufenden Selbstorganisations- und Nukleierungsprozesse mit der FK-NMR-Spektroskopie. Kostengünstiges Wärmemanagement auf Leiterplatten durch das Hinterspritzen mit wärmeleitfähigen Kunststoffen (AiF - ZIM): Ziel ist die Entwicklung von Leiterplatten mit optimiertem Wärmemanagement, die gegenüber konventionellen Technologien geringere Fertigungskosten aufweisen. Die hohen Fertigungskosten konventioneller Verfahren sind auf arbeitsaufwendige Prozesse zurückzuführen. Zur Reduktion der Kosten sollen die in den meisten elektronischen Produkten zu findenden FR4 Leiterplatten in einem serientauglichen Spritzgießwerkzeug fixiert und mit einem industriell verfügbaren wärmeleitfähigen Kunststoff, sowie mit selbst compoundierten Materialien hinterspritzt werden. Das optimierte Wärmemanagement soll verhindern, dass auf der Oberfläche Temperaturen entstehen, die zu einem Versagen des Substratmaterials oder zu Leistungsminderungen der elektronischen Bauelemente führen. Steigerung der Zähigkeit von Polystyrol mit Hilfe von Halloysiten (Direktkooperation Uni BT - HKUST): Ziel des Projektes ist es, eine Zähigkeitssteigerung von Polystyrol durch den Zusatz von speziell oberflächenmodifizierten Halloysiten zu erzielen. Dabei werden die Halloysite mit Hilfe des Buss Ko-Kneters eincompoundiert, da dieser im Vergleich zu Ein- oder Doppelschnecken eine schonendere Verarbeitung aufweist. Auf diese Weise werden die Halloysite optimal dispergiert und nicht wie bei der herkömmlichen Verarbeitung durch die hohe Scherung teilweise zerstört.

 
 

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