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SPP 1796:  High Frequency Flexible Bendable Electronics for Wireless Communication Systems (FFLexCom)

Fachliche Zuordnung Informatik, System- und Elektrotechnik
Materialwissenschaft und Werkstofftechnik
Physik
Wärmetechnik/Verfahrenstechnik
Förderung Förderung von 2015 bis 2023
Projektkennung Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 255449811
 
In der Vergangenheit wurden vorrangig die Leistungsfähigkeit, der Energieverbrauch und die Kosten von Elektronik stetig verbessert. Eine weitere interessante Eigenschaft zukünftiger Elektronik ist die Biegbarkeit die mit weiteren Vorteilen wie dehnbar, weich, sehr geringes Gewicht, hauch dünn, transparent, großflächig und recyclebar gepaart sein kann. Diese neuen Eigenschaften können von modernen TOLAE (thin film organic and large area electronics) Technologien erreicht werden.Bisher wurden mit TOLAE Bauelemente, wie zum Beispiel Transistoren, bereits Grenzfrequenzen bis in den MHz-Bereich und Biegeradii bis hin zu 3 mm erreicht. Diese kürzlichen Erfolge sind richtungsweisend für ein völlig neues und viel versprechendes Forschungsfeld: Drahtlose Kommunikationssysteme die vollständig auf hauch dünnen, biegsamen Trägern wie Plastik oder sogar Papier integriert sind.In diesem Zusammenhang will das FFlexCom Schwerpunktprogramm den Weg für die ersten vollständig biegsam integrierten TOLAE Schaltungen und Systeme zur drahtlosen Kommunikation bereiten. Für die Realisierung dieser Systeme müssen die Schaltgeschwindigkeiten der TOLAE Bauelemente und Schaltungen jedoch noch massiv verbessert werden.
DFG-Verfahren Schwerpunktprogramme
Internationaler Bezug Finnland, Großbritannien, USA

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