Anlage zur Justage und zum Verbinden von Wafern und Wafer-Stücken

• Fachliche Zuordnung: Systemtechnik ; Materialwissenschaft
• Förderung: Förderung in 2020
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 457077033

Antrag auf Förderung der Beschaffung eines Systems zur Justage und zur Verbindung von Wafern und Wafer-Stücken. Das System soll in der Lage sein, Proben und Wirtssubstrate optisch aneinander auszurichten und sie anschließend dauerhaft miteinander zu verbinden. Dies soll auch für Materialien möglich sein, die weder im sichtbaren, noch im nahen Infrarot transparent sind. Mit der Anlage sollten sowohl ganze Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 75 mm (3 Zoll), wie auch Wafer-Stücke bis hinunter zu Größen von etwa 1 cm x 1 cm bearbeitet werden können. Außerdem sollten verschiedene Verbindungstechniken wie Thermokompressions-Metall-Verbindungen, Klebeverbindungen und direkte Verbindungen realisiert werden können.

• DFG-Verfahren: Forschungsgroßgeräte
• Großgeräte: Gerät für Wafer-Align und Bond Prozesse
• Gerätegruppe: 2160 Lötmaschinen, Lötbäder, Kontaktiergeräte
• Antragstellende Institution: Technische Universität München (TUM)
• Leiter: Professor Mikhail Belkin, Ph.D.