Systemplattformen zu hybriden Mikrointegration (A 5)

• Fachliche Zuordnung: Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
• Förderung: Förderung von 2000 bis 2009
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 5481537

Keine Zusammenfassung vorhanden

• DFG-Verfahren: Sonderforschungsbereiche
• Teilprojekt zu: SFB 440: Montage hybrider Mikrosysteme
• Großgeräte: Flip-Chip-Bonder
• Antragstellende Institution: Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen
• Teilprojektleiter: Professor Dr. Wilfried Mokwa