SFB 356:  Production Systems in Electronics

• Subject Area: Mechanical and Industrial Engineering
• Term: from 1992 to 2004
• Project identifier: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 5478566

No abstract available

• DFG Programme: Collaborative Research Centres

Completed projects

• A1 - Kontrollierte und beschleunigte UV-Härtung von Epoxidharzen (Project Head Ehrenstein, Gottfried W. )
• A2 - Werkstoffkundliche Grundlagen der Mikroverbindungstechnik (Project Head Bergmann, Hans W. )
• A3 - Umformtechnische Herstellung metallischer Kleinstteile (Project Heads Engel, Ulf ;  Geiger, Manfred )
• A4 - Kunststoffgebundene Dauermagnete in der Elektronikproduktion (Project Heads Ehrenstein, Gottfried W. ;  Münstedt, Helmut )
• A5 - Hochtemperaturbeständige Folien für flexible Schaltungsträger und Komponenten in der Elektronikproduktion (Project Head Münstedt, Helmut )
• A6 - 2K-spritzgegossene funktionsintegrierte keramische Strukturen (Project Head Ehrenstein, Gottfried W. )
• B1 - Fertigungs- und systemorientierte Durchstrahlungsverklebung in der Elektronik (Project Head Ehrenstein, Gottfried W. )
• B2 - Prozessgeregelte Mikrobearbeitung mit Laserstrahlung (Project Heads Geiger, Manfred ;  Otto, Andreas )
• B3 - Hochleistungsbestücksysteme für räumliche Schaltungsträger und Folien (Project Head Feldmann, Klaus )
• B4 - Integriertes Bestück- und Laserstrahl-Lötsystem mit prozeßbegleitender Qualitätssicherung (Project Heads Feldmann, Klaus ;  Geiger, Manfred )
• C1 - Prozessbegleitende Qualitätssicherung im technologischen Grenzbereich (Project Head Feldmann, Klaus )
• C2 - Röntgenprüfverfahren für 3D-Mikrostrukturen (Project Heads Hanke, Randolf ;  Seitzer, Dieter )
• C3 - Stabile Reflow-Lötprozesse bei alternativen Schaltungsträgern und feineren Strukturen (Project Head Feldmann, Klaus )
• C4 - Versuchsmethodik für Herstellprozesse variantenreicher, feinstrukturierter Elektronikprodukte (Project Head Weckenmann, Albert )
• Z - Zentrale Aufgaben (Project Head Feldmann, Klaus )

• Applicant Institution: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
• Participating Institution: Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) ; Abteilung Bauelemente
• Spokesperson: Professor Dr.-Ing. Klaus Feldmann